इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में सोडियम पर्सल्फेट के अनुप्रयोग

यहां सोडियम पर्सल्फेट (Na₂S₂O₈) के इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में अनुप्रयोगों का अवलोकन दिया गया है, जिसे संदर्भित स्रोतों के साथ संकलित किया गया है:

⚙️ ‌मुख्य अनुप्रयोग‌

1. ‌मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) निर्माण‌

   • ‌एचिंग एजेंट‌: सटीक रूप से सब्सट्रेट से अतिरिक्त तांबे को हटाता है, जिससे बारीक-रेखा सर्किट्री पैटर्न प्राप्त होते हैं। विशिष्ट सांद्रता: 40–60°C पर 5–15% विलयन।
   • ‌डेस्मीयर उपचार‌: बहुपरत पीसीबी में ड्रिल किए गए छेदों को एपॉक्सी अवशेषों को ऑक्सीकरण करके साफ करता है।

2. ‌अर्धचालक प्रसंस्करण‌

   • ‌वेफर सफाई‌: अल्ट्रा-हाई-प्योरिटी (UHP) ग्रेड (>99.99%) सिलिकॉन सतहों को नुकसान पहुंचाए बिना कार्बनिक संदूषकों और फोटोरेसिस्ट अवशेषों को हटाते हैं।
   • ‌कॉपर सीएमपी (रासायनिक यांत्रिक प्लैनराइजेशन)‌: प्लैनराइज्ड वेफर सतहों के लिए पॉलिशिंग के दौरान तांबे की परतों को ऑक्सीकृत करता है।

3. ‌धातु की सतह की तैयारी‌

   • ‌प्री-प्लेटिंग एक्टिवेशन‌: इलेक्ट्रोलेस निकल/सोने की कोटिंग्स के आसंजन को बढ़ाने के लिए तांबे/पीतल की सतहों को माइक्रो-एचिंग करना।
   • ‌लीड फ्रेम सफाई‌: आईसी पैकेजिंग में एन्कैप्सुलेशन से पहले धातु के लीड को डीऑक्सीडाइज करता है।

⚠ ‌महत्वपूर्ण परिचालन पैरामीटर‌

☢️ ‌सुरक्षा और हैंडलिंग नोट्स‌

• ‌अपघटन का जोखिम‌: 65°C से ऊपर तेजी से घटता है, ऑक्सीजन और सल्फ्यूरिक एसिड के धुएं छोड़ता है; तापमान-नियंत्रित स्नान की आवश्यकता होती है।
• ‌सामग्री संगतता‌: PTFE/PVC टैंक का उपयोग करें; एल्यूमीनियम या जस्ता के संपर्क से बचें (हिंसक अपघटन को उत्प्रेरित करता है)।
• ‌अपशिष्ट उपचार‌: निपटान से पहले अवशिष्ट विलयनों को कम करने वाले एजेंटों (जैसे, सोडियम बाइसल्फाइट) के साथ बेअसर किया जाना चाहिए।